video

Disipador de calor de brida de base Cu Mo Cu

El dissipador de calor de brida de base Cu Mo Cu adopta un disseny d'estructura sandvitx. Utilitza molibdè (Mo) o molibdè-aliatge de coure com a capa central, amb capes de coure (Cu) d'alta-puresa que cobreixen la part superior i inferior. Compta amb una dissipació eficient de la calor, una combinació d'expansió tèrmica i característiques lleugeres. Està dissenyat específicament per a les aplicacions de base o brida de dispositius electrònics d'alta potència-, millorant significativament la fiabilitat dels dispositius i allargant-ne la vida útil.

  • Introducció al producte

Disipador de calor de brida de base Cu Mo Cu

 

El dissipador de calor de brida de base Cu Mo Cu adopta un disseny d'estructura sandvitx. Utilitza molibdè (Mo) o molibdè-aliatge de coure com a capa central, amb capes de coure (Cu) d'alta-puresa que cobreixen la part superior i inferior. Compta amb una dissipació eficient de la calor, una combinació d'expansió tèrmica i característiques lleugeres. Està dissenyat específicament per a les aplicacions de base o brida de dispositius electrònics d'alta potència-, millorant significativament la fiabilitat dels dispositius i allargant-ne la vida útil.

 

Característiques del producte

 

product-1076-606

1. Coeficient d'expansió tèrmica adaptable (CTE)

(1) CMC (Cu/Mo/Cu):

La capa central és de molibdè pur (Mo) i el CTE es pot dissenyar amb precisió per combinar-se amb els xips de silici (~ 4,2 × 10⁻⁶ / K) o substrats ceràmics, reduint el risc d'esquerdes de la junta de soldadura causada per l'estrès tèrmic.

(2) CPC (Cu/MoCu/Cu):

La capa central és un aliatge de coure de molibdè- (com ara Mo70Cu30), amb un CTE d'aproximadament 8,0×10⁻⁶/K. Equilibra tant la conductivitat tèrmica com la compatibilitat tèrmica, adequat per a dispositius comercials d'alta potència-.

 

2. Alta conductivitat tèrmica

La capa exterior de coure pur ofereix una excel·lent capacitat de difusió de calor en el pla{0}, conduint ràpidament els punts calents locals del xip lateralment per evitar el sobreescalfament local.

La conductivitat tèrmica del tipus CPC pot arribar als 270 W/(m·K), complint els requisits dels escenaris d'alta-freqüència i alta-potència.

 

3. Resistència al xoc tèrmic i alta fiabilitat

El tipus CMC pot suportar xocs tèrmics repetits a 850 graus, amb una força d'unió d'interfície extremadament alta, adequada per a entorns extrems com l'aeroespacial.

El procés d'enllaç metal·lúrgic (amb una capa de difusió d'aproximadament 0,7 μm) millora significativament la conductivitat tèrmica i la resistència al xoc tèrmic, evitant la degradació del rendiment dels productes d'enllaç mecànic de gamma baixa-.

 

4. Disseny lleuger

En comparació amb els materials tradicionals de tungstè-coure (WCu), la densitat es redueix aproximadament un 40%, reduint el pes del dispositiu, que és crucial per a dispositius aeroespacials, portàtils i altres escenaris.

 

Aplicació

 

El dissipador de calor de brida de base Cu Mo Cu s'aplica àmpliament en els camps següents, ajudant els clients finals B-a millorar el rendiment i l'estabilitat del producte:

1. Comunicació sense fil: dissipador de calor base per a amplificadors de potència (PA) d'estació base 5G.

2. Comunicació òptica: Gestió de la calor per a muntatges de díodes làser (LD) i carcasses de mòduls òptics.

3. Aeroespacial: dissipació de calor d'alta-fiabilitat per a mòduls de comunicacions de radar i satèl·lit.

4. Industrial i mèdic: dissipador de calor Cu Mo Cu per a dispositius semiconductors d'alta potència-i equips mèdics (com ara màquines de tractament làser).

product-1071-604

 

Especificació

 

Item

Especificació

Nom del producte

Cu-Mo-Dissipador de calor de brida de base Cu

Estructura

Compost laminat Cu / Mo / Cu (estructura sandvitx)

Material de la capa exterior

Coure lliure d'oxigen-(OFHC, superior o igual al 99,95%)

Material bàsic

Molibdè (Mo superior o igual al 99,9%) o aliatge Mo

Mètode d'enllaç

Unió per difusió / premsat en calent

Densitat

9,5 – 10,5 g/cm³

Conductivitat tèrmica

180 – 250 W/m·K (efectiu)

Conductivitat superficial Cu

350 – 390 W/m·K

CTE (expansió tèrmica)

6,5 – 10,5 × 10⁻⁶ /K (personalitzable)

Temperatura de funcionament

-55 graus a +300 graus

Planitud

Menor o igual a 0,01 mm

Paral·lelisme

Inferior o igual a 0,01 – 0,03 mm

Rugositat superficial

Ra Menor o igual a 0,8 μm

Procés de mecanitzat

Mecanitzat CNC (5 eixos opcional)

Tipus de brida

Brida mecanitzada integrada / personalitzada

Tipus de forats

Forats roscats / passants / cecs

Interval de fil

M2 - M8 (disponible a mida)

Tractament superficial

Revestiment de Ni / Revestiment d'Au / Revestiment d'Ag / passivació

Interval de gruix

1,0 – 20,0 mm (personalitzat fins a 50 mm)

Interval de talles

5 – 300 mm (disponible personalitzat més gran)

Cicle de vida tèrmic

Major o igual a 10.000 cicles

Aplicació

RF / microones / semiconductor / làser / aeroespacial

 

Servei personalitzat

 

product-1267-713

Beijing Funning ofereix una-solució personalitzada única per satisfer les diverses necessitats dels clients:

1. Personalització del material i l'estructura: ajusteu la relació de composició i gruix de la capa de l'aliatge de coure molibdè/molibdè-en funció de paràmetres com el CTE del xip i la densitat de potència.

 

2. Servei d'emmotllament d'estampació: Suport de l'emmotllament integrat de brides o bases complexes per reduir els processos de muntatge.

3. Tractament superficial: proporcioneu tractaments superficials com ara el niquelat i el revestiment d'or per millorar la resistència a la corrosió i la compatibilitat amb la soldadura.

 

4. Creació ràpida de prototips i producció massiva: basant-se en processos avançats i cadena de subministrament, escurça el cicle de lliurament i admet la producció de prova per lots petits-i la producció a gran-escala.

Beijing Funning es dedica a oferir als clients globals solucions de material de dissipació de calor d'alt rendiment-. Us convidem a posar-vos en contacte amb nosaltres per obtenir una consulta tècnica i un suport de mostres per optimitzar conjuntament el disseny del vostre producte.

product-1267-713

 

Preguntes freqüents

 

1. Què és un dissipador de calor Cu Mo Cu?

Es tracta d'una estructura composta laminada de dissipador de calor feta de coure-molibdè-coure, dissenyada per combinar una alta conductivitat tèrmica amb una baixa expansió tèrmica per a aplicacions electròniques d'alta{0}}potència.

2. Per què utilitzar una estructura de Cu-Mo-Cu en lloc de coure pur?

El coure pur té una excel·lent conductivitat tèrmica però una gran expansió tèrmica. Cu-Mo-Cu redueix l'expansió tèrmica alhora que manté una bona dissipació de calor, millorant la fiabilitat dels envasos electrònics.

3. Quines indústries utilitzen habitualment els dissipadors de calor Cu Mo Cu?

S'utilitza àmpliament en dispositius de RF/microones, envasos de semiconductors, sistemes làser, electrònica aeroespacial, sistemes de radar i mòduls de comunicació d'alta potència-.

4. Quina és la conductivitat tèrmica del material Cu-Mo-Cu?

La conductivitat tèrmica efectiva normalment oscil·la entre 180 i 250 W/m·K, depenent del disseny de l'estructura i la relació de capa.

5. Es pot personalitzar l'expansió tèrmica (CTE)?

Sí, el CTE es pot ajustar entre aproximadament 6,5 × 10⁻⁶ /K a 10,5 × 10⁻⁶ /K per adaptar-se a diferents substrats ceràmics com AlN o Al₂O₃.

6. Quins tractaments superficials estan disponibles?

Les opcions habituals inclouen el revestiment de níquel (Ni), el revestiment d'or (Au), el revestiment de plata (Ag) i el tractament de passivació anti{0}}oxidació.

7. Quina és la temperatura màxima de funcionament?

Els dissipadors de calor Cu-Mo{-Cu normalment poden funcionar en un interval de -55 graus a +300 graus, depenent de les condicions de l'aplicació.

8. Es poden mecanitzar dissenys de brida personalitzats?

Sí, el mecanitzat CNC permet personalitzar la forma de la brida, els forats de muntatge, les ranures, els fils i les geometries complexes.

9. Quina és la tolerància a la planitud d'aquest producte?

Els graus d'alta -precisió poden aconseguir una planitud inferior o igual a 0,01 mm, adequats per als requisits d'embalatge de semiconductors i RF.

10. Quins són els principals avantatges dels dissipadors de calor de Cu-Mo-Cu?

Els avantatges clau inclouen un baix estrès tèrmic, una alta fiabilitat, un excel·lent rendiment de propagació de la calor, una forta estabilitat mecànica i una llarga vida útil sota el cicle tèrmic.

 

Etiquetes populars: dissipador de calor de brida de base cu mo cu, Xina cu mo cu dissipador de calor de brida de base fabricants, proveïdors, fàbrica

Següent: No →
Enviar la consulta

(0/10)

clearall